[비즈니스포스트] 삼성전기가 베트남에 약 1조8천억 원을 투자해 인공지능(AI) 반도체 기판 생산능력을 확대한다.

14일 블룸버그 등에 따르면 삼성전기는 최근 베트남 법인에 12억 달러(약 1조8천억 원)를 투입해, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 라인을 확충하기로 결정했다.
 

삼성전기는 최근 베트남 외국인투자청으로부터 FC-BGA 생산 라인 확대를 위한 투자 등록 증명서를 발급받은 것으로 알려졌다

이번 투자 규모는 삼성전기가 2013년 처음 베트남 법인을 세울 당시 투입했던 초기 자본금과 비슷한 수준이다.

FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결해주 '반도체 기판'이다.

컴퓨터의 두뇌인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)는 미세하고 복잡한 회로로 구성되어 있는데, 이를 일반적인 메인보드에 직접 붙이기는 어렵다. 이 때 중간에서 가교 역할을 하는 것이 바로 FC-BGA다.

삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA 양산을 시작해왔으며, 이번 추가 투자를 통해 생산 능력을 대폭 확장할 수 있게 됐다.

삼성전기의 기술력은 이미 글로벌 빅테크 기업들로부터 인정받고 있다.

삼성전기는 최근 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈'에 적용될 추론용 칩 '그록3' 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 확정했다. 이 제품은 올해 2분기부터 본격적인 양산에 들어간다.

또 테슬라의 차세대 AI 칩인 'AI6'에도 삼성전기의 반도체 기판이 채택될 가능성이 있는 것으로 분석된다. 나병현 기자