[비즈니스포스트] 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마 반도체 연구 시설을 방문해 차세대 패키징 기술과 사업 현황을 점검했다.

삼성전자는 1일 이 회장이 일본 요코하마에 있는 첨단 패키징 연구 거점 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 방문했다고 밝혔다. 

2023년 삼성전자가 설립한 APL은 반도체 역량과 일본 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 잇는 핵심 연구거점이다. 2024년부터 5년 동안 400억 엔(약 3500억 원)을 투자하기로 했으며 2026년 9월 공식 가동을 시작했다.

이 회장은 APL 현장 연구진과 만나 차세대 패키징 핵심 공정 및 소재 개발 현황을 면밀히 살피고 일본 소부장 기업들과의 협업 강화 방안도 논의했다.

삼성전자는 앞으로 인공지능(AI) 반도체에 필수인 고성능·저전력 특성을 뒷받침할 신규 아키텍처(반도체 설계) 개발까지 APL의 영역을 넓히기로 했다.

한국 내 반도체 연구소 산하 패키징 연구 조직과는 차별화해 운영하지만 긴밀한 공조를 통해 연구 효율과 기술 시너지를 끌어올린다는 구상이다.

삼성전자 관계자는 "일본을 반도체 기술 개발과 현지 협력 확대를 위한 매력적 연구 거점으로 판단하고 있다"며 "특히 요코하마는 도쿄와 인접해 산학연 인프라와 전문 인력 유치에 유리하고 소부장 협력사가 밀집해 거점으로 적합하다"고 설명했다. 김환 기자