생애
[Who is ?] 문성주 티에프이 대표이사

▲ 문성주 티에프이 대표이사.

문성주는 티에프이의 대표이사다.

1968년 4월6일 태어났다.

아주대학교 경영대학원에서 MBA과정을 마쳤다.

반도체 장비를 수입하는 연일상사에서 직장생활을 시작했다.

영우무역에서 해외영업을 담당했다.

이스트포스트로 옮겨 영업이사를 맡았다.

2003년 티에프이를 공동설립해 반도체 패키지 테스트 부품사업을 시작했다.

AI 시장이 커짐에 따라 공장과 설비를 확장하고 있으며 AI 반도체의 핵심기술을 아우르는 종합 솔루션 제공 기업으로 도약을 꿈꾸고 있다.

경영활동의 공과
[Who is ?] 문성주 티에프이 대표이사

▲ 문성주 티에프이 대표이사가 2022년 11월3일 서울 여의도에서 열린 IPO 기자간담회에서 회사소개를 하고 있다. <티에프이>

△티에프이의 사업부문
2003년 설립된 티에프이는 반도체 디바이스 제조 공정 중 테스트 공정의 차별화된 토털 솔루션을 제공하고 있다.

티에프이는 반도체 검사 과정에서 필수적인 소모성 부품(COK, Test Socket, Test Board)의 개발, 제조 및 판매를 핵심 사업으로 하는 반도체 테스트 솔루션 전문 기업이다.

메모리와 시스템 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 확보하고 있다.

티에프이는 반도체 검사 장비(핸들러)에 장착돼 다양한 종류의 칩을 검사할 수 있도록 규격을 바꿔주는 핵심 부품인 COK(Change Over Kit), 반도체 칩(IC)과 검사 장비를 전기적으로 연결해주는 소모성 부품인 Test Socket(테스트 소켓), 칩의 전기적 특성을 측정하기 위해 테스트 소켓을 장착하는 회로 기판인 Test Board(테스트 보드) 등이 주력제품이다.

반도체 검사 장비 관련 솔루션과 부품도 공급하고 있다. IC 테스트 핸들러 관련 장비를 수입, 판매하고 있으며 검사 장비 운영 관련 부속품 등을 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다.

△티에프이의 지배구조
2025년 9월30일 기준 문성주는 티에스아이 보통주 526만5200주를 들고 있다. 46.26%의 지분율을 보유한 최대주주다.

조성균 티에프이 전무가 110만650주(9.67%), 문성주와 남매 사이인 문순자씨가 63만7049주(5.60%)를 보유해 문성주는 본인과 특수관계인의 지분을 합쳐 64.08%의 지분율로 티에프이를 지배하고 있다.

2025년 11월17일 기준 미래에셋자산운용은 기존 6만100주(5.27%)에서 8만72주로 보유비율을 6.69%로 늘렸다.

소액주주는 총발행주식의 27.14%, 308만8471주를 보유하고 있다.

이사회 의장은 문성주가 겸하고 있다. 문성주와 함께 조성균 티에프이 프리시전 메카본부 본부장(전무), 김용훈 티에프이 경영기획실 실장(상무) 등 3인이 사내이사로 이사회에 포함돼 있으며 기승준 이노시뮬레이션 부사장, 김준영 전 삼성글로벌리서치 고문 등 2인이 사외이사로 있다.

감사위원회는 별도로 설치하고 있지 않다. 다만, 엄재근 서울기독대학교 글로벌AI융합대학 특임교수가 상근 감사로 감사직을 맡고 있다.

△메모리 업황 올라타며 회복세
티에프이는 2025년 3분기 매출 272억 원, 영업이익 48억 원을 거둬 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 전년 동기 대비 매출은 58% 성장했고 영업이익이 19배 넘게 껑충 뛰었다.

회사는 2025년 연간 실적으로 매출은 1084억 원, 영업이익은 177억 원 달성을 예측하고 있다. 2023년 대비 크게 쪼그라든 실적이 회복세를 드러내고 있다.

이러한 호실적은 주요 고객사의 메모리 소켓 물량 호조가 지속되고 있고, 고객사의 연구개발 수요도 꾸준히 증가하기 때문인 것으로 분석된다.

티에프이의 실적과 관련해 하나증권은 “보드, 소켓, COK, 등 전 제품군이 고르게 성장했고, 보드 매출 호조가 두드러졌다”며 “통상 메모리 고객사는 4분기에 재고를 정리해 발주량을 줄였지만 2025년에는 전방 수요가 강해 메모리향 보드와 소켓 매출이 늘고 있는 만큼 단순 사이클 반등이 아니라 구조적 변화의 가능성을 의미한다”고 설명했다.

티에프이는 메모리 업황 회복세가 이어지면서 테스트 소켓에 대한 수요 증가가 지속될 것으로 보여 2026년 매출은 1468억 원, 영업이익은 293억 원을 전망하고 있다.

한편 2024년 티에프이는 매출 736억 원,영업이익 44억 원, 순이익 15억 원을 거뒀다. 2023년 대비 크게 뒤걸음질쳤다.

전년 매출 803억 원에서 8.4% 가량 줄었고 영업이익은 92억 원에서 44억 원으로 반토막났다. 순이익 역시 111억 원에서 15억 원으로 86.5%가 잘려나갔다.

[Who is ?] 문성주 티에프이 대표이사

▲ 티에프이의 실적. <그래프 비즈니스포스트>

△브로드컴에 테스트 소켓 공급
티에프이는 브로드컴 CPO(Co-Packaged Optics)용 테스트 소켓을 단독 공급하며, 삼성 엑시노스 2600과 함께 실적 성장과 주가 상승 기대감이 커지고 있다. CPO는 데이터센터와 AI 서버의 속도와 전력 효율을 크게 높이는 차세대 기술로 시장 성장성이 매우 큰 분야다.

대신증권은 2025년 12월1일 티에프이에 대해 엔비디아와 브로드컴 등 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 핵심인 CPO의 상용화 준비를 마치고 있는 만큼 향후 직접적인 수혜에 따른 성장을 기대한다는 전망을 내놨다.

티에프이는 브로드컴에 테스트 소켓을 공급하며 협력을 시작했다. 테스트 소켓은 반도체 칩이 최종 출하되기 전 성능과 불량 여부를 점검하는 데 사용되는 소모품이자 핵심 부품이다. 브로드컴이 AI, 클라우드, 네트워크 등 고성능 반도체 분야에서 입지를 강화하면서, 고온과 고주파수에서도 안정적으로 작동하는 티에프이의 고품질 소켓 수요가 급증했다. 추가로 삼성전자 엑시노스 2600향 공급 확대도 예정돼 있어 고객 다변화 효과도 기대를 받는다.

이번 협력은 브로드컴이 고성능 반도체 개발 과정에서 요구되는 정밀한 테스트 환경을 충족시킬 수 있는 기술력을 가진 파트너를 찾으면서 본격화됐다. 티에프이는 브로드컴의 까다로운 품질 기준과 대량 생산 능력을 모두 충족하며 신뢰를 구축했다. 티에프이는 로직 반도체, 대면적 소켓 분야에서 독보적인 경쟁력을 갖고 있다.

협력의 효과는 실적으로 나타나 티에프이는 브로드컴을 포함한 글로벌 빅테크 기업들과의 거래 확대로 최근 몇 년간 매출 성장세를 이어가고 있다.

전문가들은 AI 반도체의 고집적화와 테스트 난이도 상승으로 고성능 테스트 소켓에 대한 수요가 구조적으로 증가할 것으로 보고 있다. 티에프이는 향후 글로벌 기업들과의 협력 범위를 테스트 소켓 외 다른 테스트 솔루션으로 확장해나간다는 계획을 세웠다.

△삼성전자 DS 부문 12년 연속 우수 협력사 선정
티에프이가 삼성전자 DS(Device Solution) 부문 우수 협력사로 선정됐다. 2024년까지 12년 동안 삼성전자 협력사 종합평가에서 티네프이는 ‘A등급’을 받았다. 기술력과 안정적인 품질 관리 능력이 인정받은 결과로 읽힌다.

티에프이는 2025년 2월18일 2024년 삼성전자 DS부문 우수사로 공식 선정됐다.

장기간 우수 협력사 지위를 유지할 수 있었던 배경에는 독보적인 토탈 솔루션 경쟁력이 주효했다는 분석이다.

티에프이는 반도체 테스트에 필요한 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등 4대 핵심 부품을 모두 일괄적으로 공급하는 국내 유일의 기업이다.

부품별 유기적인 연결을 통해 테스트 수율을 극대화하고, 고객사의 생산 효율성을 높이는 데 결정적인 역할을 한다. 특히, 협력사를 대상으로 품질, 납기, 기술력 등을 종합적으로 평가하는 삼성전자의 엄격한 기준을 12년간 최상위 수준으로 충족시켰다는 점에서 의미가 적지 않다.

△143억 규모 신규시설 투자 결정
티에프이는 신규시설에 143억 원을 투자하기로 결정했다고 2024년 12월16일 공시했다. 이는 자기자본대비 20.08%에 해당하는 규모로 투자기간은 2025년 12월31일까지다.

신규 공장은 2005년 말 완공을 예정하고 있고 2026년부터 가동이 시작될 것으로 보인다.

이번 신규 시설 투자는 주로 소켓 생산 능력을 대폭 늘리는 데 초점을 맞추고 있다. 주요 메모리 및 비메모리 고객사의 물량 확대에 선제적으로 대응하기 위한 조치로 메모리 업황 회복과 AI, 네트워크 등 고성능 반도체 테스트 수요 증가에 따른 구조적 성장에 대비하기 위한 것이다. 증설 이후 티에프이의 소켓 생산능력은 기존 대비 약 2배 증가할 것으로 전망된다.

△세미콘코리아2023 참가, 반도체 테스트 토탈솔루션 공개
티에프이가 세미콘코리아2023에 참가해 DDR5용 테스트 소켓을 비롯한 반도체 테스트 토탈 솔루션을 선보였다. 세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 반도체 전시회다. 글로벌 반도체 칩제조사와 소재·부품·장비 기업 등 반도체 생태계 주역들이 모여 첨단 기술을 모색하는 자리다.

티에프이는 2023년 2월 서울 삼성동 코엑스에서 열린 세미콘코리아2023에서 테스트소켓, 테스트보드, 번인보드 COK(Change over Kit) 및 SSD테스터 등 주요 제품들을 선보이며 패키지 테스트 분야의 토탈 솔루션 제공이 가능함을 다시 한 번 입증했다.

전시회를 통해 DDR5 양산에 대응하는 테스트 자원을 새롭게 선보였다. SSD 테스터 장비 및 PCB 설계에서부터 기구 설계까지 시뮬레이션을 통해 개발 시간과 비용을 획기적으로 줄이는 턴키 솔루션도 함께 공개했다.

티에프이 측은 “이번 세미콘코리아에서 메모리와 비메모리 반도체 전반을 포괄하는 테스트 자원과 개발 시간 및 비용을 획기적으로 절감할 소프트웨어 솔루션을 공개했다”며, “급변하는 반도체 산업에서 테스트 분야의 선도기업으로 자리매김하기 위한 경쟁력을 지속 강화할 것”이라고 강조했다.

△‘반도체 테스트 장비’ 기술력으로 코스닥 입성
티에프이는 2022년 11월17일 코스닥 시장에 상장했다.

티에프이는 글로벌 탑티어 반도체 기업들을 주요 고객사로 확보하고 높은 매출 성장률과 업계 평균을 웃도는 영업이익률을 보이며 기술력과 성장성을 인정받아 상장을 추진했다.

기관 투자가 대상 수요예측에서는 1295대 1의 높은 경쟁률을 기록했다. 희망 공모가격은 9000~1만500원 상단인 1만500원으로 확정됐다. 공모금액은 284억 원, 공모가 기준 시가총액은 1195억 원이었다. 공모 물량은 전체 발행주식의 약 25%에 해당했다. 나머지 지분 대부분은 기존 주주가 보유하고 있으며 상장 후 유통 간으 물량이 상대적으로 적다는 점은 시장에서 긍정적인 요인이었다.

일반투자자들의 청약경쟁률은 87.8대 1로 저조한 편이었고 3110억 원의 청약증거금이 모였다.

상장일 시가는 1만 원으로 시작했지만 9260원에 거래를 마감했다.

하지만 상장 직후와 달리 최근의 주가는 고공행진을 보이고 있어 주목된다.

2025년 12월4일 기준 4만5250원에 거래됐다. 엔비디아의 대항마로 불리는 브로드컴과 협력 관계를 맺고 있고 2025년 사상 최대 실적을 기록할 것이라는 기대감이 반영됐다.

다만 2주도 안돼 12월16일 3만3650원으로 장을 마감했다.

KB증권은 티에프이가 2025년 매출 1090억 원, 영업이익 190억 원을 거둘 것으로 내다보고 있다. 티에프이의 최근 5년간 평균 영업이익률은 11.72%다.

△티에프이가 걸어온 길
2003년 티에프이 법인을 설립했다.

2008년 기업 부설 연구소를 설립했다.

2015년 중국 SUZHOU 티에프이 대표부를 설치했다.

2019년 일본 루버(Rubber) 원청사 JMT사를 인수 합병했다.

2022년 코스닥 시장에 상장했다. 기업 부설 2연구소를 설립했다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
[Who is ?] 문성주 티에프이 대표이사

▲ 문성주 티에프이 대표이사 <그래픽 비즈니스포스트>

문성주는 설립 이래 COK(테스트용 콕), 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드 등 테스트 공정의 주요 부품을 차례로 내재화하며 반도체 테스트 관련 4대 부품을 모두 공급할 수 있는 회사가 되는 데 첫 목표를 뒀다. 그리고 이를 실현했다.

문성주는 새 비전을 제시했다. AI 반도체(대용량 메모리 결합 GPU+HBM), 칩렛(chiplet) 구조가 본격화되는 흐름에서 HBM용 테스트 소켓·칩렛 테스트 솔루션을 핵심 성장 축으로 보고, 이를 빠르게 상용화하겠다는 의지를 내보였다.

시장 변화에 대한 선제적인 대응과 기술 격차를 확보해 고난이도 HBM·칩렛 테스트 기술을 개발하는 것이 핵심 과제가 될 전망이다.

HBM·칩렛은 미세 패키지·다층 인터포저·고핀밀도(수천 핀) 특성으로 접촉 정밀도·열·전기적 신뢰성 확보가 매우 까다롭다.

HBM·칩렛용 소켓 개발 가속화, 시제품·양산설비 준비를 위해 2024년 연간 60억 원 이상 연구개발비로 투자했다. 2025년에도 투자 금액을 더 확대하고 있다.

문성주는 인수 합병 등 전략적 확장을 통해 기술 역량을 보강해 글로벌 경쟁사들과 경쟁하겠다는 계획을 세워놓고 있다.

이를 위해 2019년 일본 러버소켓 제조사 JMT를 인수한 데 이어, 포고핀(Pogo pin) 업체 인수를 다각적으로 검토하고 있다. 인수합병을 통해 사세를 확장하고 검사 부품의 정확도를 높이기 위해서다.

고객 다변화와 글로벌 영업력을 강화하는 것도 과제다.

반도체 테스트 솔루션 업체 특성상 원청업체의 프로젝트가 지연되거나 업황이 둔화하면 실적에 타격이 크기 때문에 주요 고객사에 대한 의존도를 낮추고, 신규 해외 고객사와 비메모리(시스템 반도체) 반도체 테스트 공정 부문을 확대해야 한단 지적이 제기된다.

티에프이도 2025년까지 비메모리 비중을 50%까지 확대하겠다고 밝힌 바 있다.

◆ 평가
[Who is ?] 문성주 티에프이 대표이사

▲ 문성주 티에프이 대표이사(오른쪽)가 2025년 2월18일 삼성전자 DS 부문 우수 협력사로 선정된 후 지현기 삼성전자 상생협력센터장(왼쪽)과 함께 기념촬영을 하고 있다. <티에프이>

실행력과 기술 중심 마인드, 사업가적 감각을 갖췄다.

기술뿐 아니라 사업 포트폴리오, 시장 흐름, 고객의 요구, 투자자 기대, 조직 관리까지 두루 살피는 균형감을 갖고 있다.

신속한 결정과 미래 지향적 투자를 중시한다.

안정적인 성장보다는 리스크를 안고라도 도전하고자 하는 의지를 갖고 있다.

업계의 특성상 발빠른 대응과 과감한 투자가 뒷받침되지 않으면 시장에서 영향력을 확보하기 어렵다.

따라서 이같은 성향이 티에프이의 성장을 이끈 원동력으로 평가받는다.

문성주와 특수관계인의 지분이 높아 안정적인 경영권을 확보하고 있다.

과감한 실행력과 도전의지는 이같은 공고한 경영권 때문에 가능한 것이란 이야기도 나온다.

사건사고
[Who is ?] 문성주 티에프이 대표이사

▲ 티에프이 사옥 <티에프이>

△투자경고종목 지정
티에프이는 2025년 11월26일 한국거래소(KRX)가 투자경고종목으로 지정했다.

2025년 11월25일의 종가가 1년 전(2024년 11월 25일)의 종가보다 200% 이상 상승하고 2025년 11월25일의 종가가 최근 15일 종가 중 최고가이며, 2025년 11월25일 기준으로 최근 15일간 시세영향력을 고려한 매수관여율 상위 10개 계좌의 관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 4일 이상이란 기준에 따른 것이다.

과거에도 2024년 2월14일 기준 투자경고종목 지정예고가 있었고 그 결과 투자주의종목으로 지정된 적이 있다.

티에프이는 반도체, AI·HBM 등 테마, 실적 예상, 투자자 심리가 맞물리면서 단기간 급등이 반복됐으며, 그 결과 증권시장 감시체계 하에서 ‘과열 우려 종목’으로 여러 차례 지정됐다. 투자자라면 티에프이가 높은 변동성이 있는 만큼 투자 리스크가 상대적으로 높다는 점을 고려해야 한다는 증권업계 전문가들의 설명이 덧붙여졌다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who is ?] 문성주 티에프이 대표이사

▲ 문성주 티에프이 대표(가운데)가 2022년 11월17일 코스닥 시장 신규상장 기념식에서 관계자들과 기념촬영을 하고 있다. <한국거래소>

1991년~1996년 연일상사에서 근무했다.

1998년~1999년 영우무역에 재직했다.

1999년~2003년 이스트포스트로 자리를 옮겨 영업이사로 일했다.

2003년 티에프이를 설립하고 대표이사를 맡았다.

◆ 학력

아주대학교 경영대학원에서 MBA과정을 마쳤다.

◆ 가족관계

티에프이가 2019년 인수한 일본의 러버 소켓 원천 기술 보유기업인 JMT의 문점주 대표이사와 문성주는 친형제 사이다.

◆ 상훈

2009년 벤처최고경영자상 우수상을 수상했다.

2012년 전국중소기업인대회 중소기업청장상을 받았다.

2012년 IT산업발전 유공자 지식경제부장관상을 수상했다.

2013년 전자, IT의 날 철탑산업훈장(대통령상)을 수여받았다.

2014년 벤처산업 활성화 표창 경기도지사상을 받았다.

2017년 정보통신 유공자 포상 과학기술정보통신부장관 표창을 받았다.

2017년 한국전자산업대전 제12회 전자IT의 날 대통령상을 수상했다.

2024년 소재·부품·장비 산업 발전 유공 장관 표창을 받았다.

◆ 기타

티에프이는 2025년 3분기 누적으로 문성주를 포함한 등기이사 3인에게 총 6억4900만 원을 보수로 지급했다. 1인당 평균 3분기 누적 보수액은 2억1600만 원이다.

티에프이는 2024년 문성주를 비롯 등기이사 3인에게 연간 보수로 총 9억9800만 원을 지급했다. 1인당 평균 연간 보수액은 3억 3300만원이었다.

문성주는 티에프이의 보통주 526만5200주를 보유하고 있으며, 이는 2025년 12월9일 종가(3만9000원) 기준 약 2053억 원 규모다.

어록
[Who is ?] 문성주 티에프이 대표이사

▲ 문성주 티에프이 대표이사(오른쪽 두 번째)가 2025년 2월18일 지현기 삼성전자 상생협력센터장과 함께 공장 라인을 투어하며 제품 설명을 하고 있다. <티에프이>

“데이터센터·클라우드용 고성능 칩을 공급하는 글로벌 기업과 차세대 패키징 기술(CPO) 칩 프로젝트를 포함해 23개 공동 연구개발(R&D)을 진행하고 있다. 고부가가치 제품으로 기업가치 1조 원을 달성할 것이다. 모바일 신제품을 출시했고 해외 빅테크와 종합 반도체 기업에 수출이 늘어나 올해 사상 최대 실적을 낼 것으로 기대하고 있다. AI 시대의 기술 혁신을 현실로 만드는 종합 테스트 솔루션이 미래 성장 동력이다. 차세대 테스트 소켓은 물론 AI PC용 고성능 메모리 모듈(LPCAMM) 등을 개발하는 데 집중하고 있다.”

“고성능 칩일수록 테스트 과정에서 열이 발생하는데 이 열을 제어하지 못하면 검사 정확도와 수율이 떨어진다. 이 문제를 해결하기 위해 단순 방열판부터 팬, 액티브 냉각, 액체냉각 등 완벽한 열 제어 솔루션 체계를 갖췄다. 최종적으로 HBM, 칩렛 등 AI 반도체의 핵심 기술을 아우르는 종합 솔루션을 제공하는 것이 목표다. 글로벌 고객사들과 긴밀하게 협력해 반도체 테스트 시장 생태계를 이끌어가는 기업이 되겠다.”

“최종적으로 HBM, CXL(컴퓨터 익스프레스 링크), 칩렛 등 AI 반도체의 핵심 기술을 아우르는 토탈 솔루션을 제공하기 위한 경쟁력을 높이고 있다. 글로벌 고객사들과 긴밀하게 협력해 가시적인 성과를 앞두고 있는 만큼 반도체 테스트 시장 생태계를 이끌어가는 기업으로 우뚝 서겠다.” (2025/10/20, 한국경제 인터뷰에서)

“그래픽 처리 장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 결합하는 인공지능(AI) 반도체 시대가 열리면서 칩렛(여러 기능을 갖춘 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술)의 중요성이 부각되고 있다. 티에프이는 종합 반도체 업체로 칩렛 테스트 솔루션을 비롯해 HBM 관련 테스트 소켓 개발에 박차를 가하고 있다.”

“글로벌 반도체 기업들의 화두가 되고 있는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 칩렛 등 마이크로 프로세서 유닛(MPU), 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)에 사용되는 HBM, 저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM), 그래픽 디램(G-DRAM) 등 테스트 시장을 주목하고 있다.” (2024/08/19, 아주경제 인터뷰에서)

“반도체 테스트용 솔루션 시장에 다양한 회사들이 있지만, 4대 핵심 품목을 일괄 생산하는 회사는 티에프이가 유일하다. 반도체 1개당 단가를 1달러로만 봐도 180억 달러(약 25조5천억 원) 규모 매출이 좌우된다. 이 때문에 반도체 생산 현장에서 테스트의 중요성은 더욱 높아지고 있다. 상장 이후 일본 등 글로벌 시장을 공략하고 비메모리 반도체 시장을 확대해 2025년까지 메모리와 비메모리 비중을 50대 50으로 가져갈 것이다.” (2022/11/03, IPO 기념 기자간담회에서)