[비즈니스포스트] 삼성전자가 3나노 미만 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁에서 저점을 통과하고 있는 것으로 분석됐다.

박상욱 신영증권 연구원은 29일 “경쟁사(TSMC)의 가동률이 사실상 한계에 도달한 상황을 감안하면, 삼성전자는 제2의 선택지로 반사수혜를 기대할 수 있는 위치에 다시 올라서고 있다”며 “실제로 테슬라가 삼성전자의 2나노 공정을 채택해 장기 수주 계약을 체결한 것 역시 이러한 흐름과 맞닿아 있는 시그널로 해석될 수 있다”고 말했다.
 
삼성전자는 2033년까지 약 22조8천억 원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다고 28일 공시했다.

계약 상대방은 ‘글로벌 대형 기업’으로 명시되었으나, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(트위터)를 통해 삼성전자와 165억 달러(약 22조8천억 원) 규모의 장기공급 계약 체결을 직접 발표했다.

삼성전자가 2나노로 생산하는 AI6 칩은 2027~2028년경 양산을 시작할 것으로 전망된다.

AI6는 서버와 차량에 모두 탑재될 것으로 보인다.

기존에는 차량용 완전자율주행(FSD) 칩과 자체 인공지능(AI) 서버용 도조 칩이 별도로 존재했으나, 두 칩이 통합될 가능성이 제기되고 있다. 머스크 CEO는 2025년 2분기 실적 발표에서 AI6와 도조3의 통합 가능성을 언급했다.

머스크 CEO는 AI6 칩을 차량과 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’에는 2개씩, 서버용 고성능 보드에는 최대 512개까지 탑재하겠다고 밝혔다. 특히, 서버용 보드에서는 칩 사이에 고대역폭 통신 구조를 구현해 대규모 연산을 효율적으로 처리할 수 있도록 설계할 것으로 전망된다.

박 연구원은 “삼성전자가 이번 계약으로 향후 8년 반 동안 최대 8250만 개의 테슬라용 AI 칩을 출하할 것으로 전망된다”며 “총 출하 웨이퍼 수는 약 82만5천 장, 연평균 약 9만7천 장 수준으로 예상된다”고 말했다.

삼성전자 파운드리사업부는 이번 수주를 필두로 점진적인 개선세를 보여줄 것으로 보인다.

최근 출시된 갤럭시Z플립7에 삼성 파운드리 3나노를 활용한 엑시노스2500 칩셋이 전량 탑재된 것은 수율(완성품 비율)과 성능 측면에서 가시적인 개선이 있었음을 방증하는 사례로 평가할 수 있다.

박 연구원은 “엑시노스2500의 성능이 TSMC 기반 칩 대비 우수하다고 보긴 어렵지만, 삼성전자의 3나노 공정 기술이 상업화 가능한 수준까지 안정화되었다는 점은 의미가 크다”며 “그동안 국내외 관련 공급망(밸류체인)들이 수율 리스크를 이유로 시장의 저평가를 받아온 측면이 있었던 만큼, 이번 변화는 삼성 파운드리 생태계 전반에 재평가의 기회로 작용할 수 있을 것으로 기대된다”고 분석했다. 나병현 기자